2013年11月19日 星期二

未上市股票『昇陽國際半導體 』 台積電加碼 辛耘中砂樂收單 2013/11/19

台積電(2330)為加快20及16奈米的產能拉升(ramp up)速度,針對20/16奈米晶圓生產線最大耗材的再生晶圓(Reclaim Wafer),傳出有意將國產自給率將由今年的5成拉升到明年7~8成,兩大供應商辛耘(3583)及中砂(1560)明年大單到手,且訂單能見度已達明年中。
  台積電第4季20奈米系統單晶片製程(20SoC)已經開始投片,明年第1季月投片量將提升到1萬片以上的量產規模,同時,台積電16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程本月將開始進行試投片,預計2015年第1季進入月投片量逾1萬片的量產階段。
  由於台積電要在明、後兩年大量開出20/16奈米產能,預計至少要再興建4座以上12吋廠,隨著產能在明年起逐季開出,對於再生晶圓的需求也大幅提升。事實上,成熟製程每投10片需要搭配6片再生晶圓,但28奈米及20/16奈米等先進製程,每投10片需搭載15~18片再生晶圓,因此,台積電已擴大對辛耘及中砂下單並要求擴產,以因應明、後兩年龐大的再生晶圓需求。
  設備業者指出,台積電為了加快20/16奈米的產能拉升速度,已開始要求設備及材料在地化,才能在最短時間開出新產能。由於再生晶圓供給量影響到製程良率,台積電傳出有意將國產再生晶圓自給率,由今年約5成比重,至明年拉升到7~8成,而兩大供應商辛耘及中砂已獲台積電大單,並全力擴產因應需求。
  台積電今年再生晶圓平均月需求量已達35~40萬片,明年轉進20奈米後,再生晶圓平均月需求量將大增至50萬片。辛耘及中砂今年再生晶圓月產能均達12萬片,但產能均已滿載,明年台積電20奈米新產能開出後,再生晶圓供給缺口就會擴大,所以,辛耘及中砂均啟動新的擴產計畫,明年年中前要將月產能提升到18萬片。
  辛耘今年第3季每股淨利達0.99元,中砂第3季每股淨利0.98元,均創下今年來新高,而第4季台積電產能利用率雖然下滑,但因20奈米開始投片,對再生晶圓需求仍高於第3季,明年第1季再生晶圓需求將創下新高。法人預估,新製程採用的再生晶圓平均價格高,不僅有助於辛耘及中砂的明年營收明顯優於今年,獲利有機會逐季創下新高。<擷錄工商>

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