根據模組廠表示,目前32Gb NAND MLC晶片合約價介於3~4美元間,64Gb NAND MLC合約價則介於5~6.5美元間。由於近期逐步進入NA ND應用產品旺季,記憶卡及隨身碟終端市場售價均小幅上揚,有助於推升晶片價格在第3季逐月上漲。
集邦表示,從NAND Flash產出供給面的因素來分析,三星、SK海力士、東芝陣營正加速將產能轉往eMMC與固態硬碟(SSD),以應付自第3季開始智慧型手機、平板電腦、Ultrabook的備貨需求,而美光與英特爾陣營也因為企業級SSD需求持續增溫,絕大多數產能也移往OE M端。總體來看,第3季NAND Flash產出成長率,預期僅有季增6.1%的幅度,產量增加相當有限。
但由需求面來看,第3季智慧型手機、平板電腦出貨季成長幅度將達10~15%,帶動eMMC與SSD等OEM端的需求穩健向上。雖然隨身碟和記憶卡的市場需求在4月及5月份較為疲弱,但多數模組廠預期6月過後需求將會好轉,預期第3季隨身碟市場出貨量將季增5%。
考量到零售端下半年供貨吃緊將更為明顯,多數的廠商還是願意在 6月底提早備貨,為第3季旺季來臨前多做準備,因此,6月下旬NAND Flash合約價繼續維持小漲的格局。
展望後續行情,受惠雲端運算以及大型資料中心的強勁需求,企業級SSD需求持續加溫,彌補OEM與零售SSD市場受到PC產業下滑的劣勢,而智慧型手機、平板電腦的新機上市潮,也將瞄準9月份開始的年底旺季,對於eMMC與SSD的拉貨動能將自7月份開始展開。<擷錄工商>
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