未上市股票『敦泰科技(開曼) 』 敦泰 最快11月第一上市 2013/7/31

　觸控IC廠敦泰最快11月將掛牌上市，由於客戶端需求回溫，法人預估，敦泰下半年營運有機會逐季走高，全年晶片出貨量將超過2億顆，台積電（2330）、日月光等上游供應商將受惠。
　　證交所昨（30）日通過敦泰回台第一上市案，以後續作業時間約需三個月計算，最快11月可以掛牌交易。
　　敦泰去年每股稅後純益高達38.57元，高於台股IC設計每股獲利王F-譜瑞的24.99元，也高於股后漢微科的23.34元，今年首季每股純益6.7元，因此掛牌上市案受到矚目。
　　敦泰由前台積電研發與行銷部副總經理胡正大領軍，主要供應電容式觸控螢幕控制晶片及面板驅動IC，目前實收資本額4.63億元，TCL及旗下億健投資合計持股11.3%，英特爾也持股5.84%。
　　由於搶搭中國大陸智慧型手機成長潮，敦泰近年出貨呈爆炸性成長，去年全年智慧手機觸控晶片出貨量達1.3億顆，在大陸的市占率高達八成，客戶涵蓋聯想、中興及美國邦諾等。
　　在營運基本面部分，大陸智慧型手機在5月至7月出現庫存調節情況，但敦泰發現，7月中旬過後訂單已逐步回籠，高階智慧型手機需求亦開始轉強，有機會一路好到年底，11月過後再緩步下滑。
　　市場對高階智慧機看法保守，敦泰認為，3.5吋以下的低階機種將式微，智慧型手機市場會轉向4.5至5吋的中高階機種，預期第3季至第4季市場需求都將上揚。<擷錄經濟>

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